반도체 산업
베트남: 떠오르는 글로벌 반도체 강국
글로벌 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 세계적인 반도체 기업들이 베트남에 적극적으로 진출하고 있습니다.
베트남 반도체 산업은 글로벌 선도기업들의 투자 확대와 국내 대기업들의 시장 진입을 기반으로 높은 성장 잠재력을 보여주고 있습니다. 현재 베트남에는 50개 이상의 반도체 설계 기업, 5개의 반도체 패키징 및 테스트 기업, 그리고 10개 이상의 반도체 기술 관련 기업들이 활동하고 있습니다.
베트남은 반도체 산업 가치사슬 전반에 걸쳐 다양한 분야에 참여하고 있습니다.
- Intel, Amkor, Hana Micron과 같은 글로벌 반도체 제조기업
- 삼성전자의 스마트폰 생산공장 및 연구개발(R&D) 센터를 포함한 대규모 전자 제조기업
- Viettel, VNPT, FPT, CMC 등 베트남 대표 기술기업들의 반도체 산업 진출 및 사업 확대 추진
인프라 구축
베트남은 반도체 산업 수요 증가에 대응하기 위해 대규모 인프라 투자를 적극 추진하고 있습니다.
- 교통 인프라: 남북 고속도로, 하이퐁–라오까이–중국 고속철도, 항만 및 공항 인프라 확충 등을 통해 생산 및 물류 환경 강화
- 디지털 인프라: 인터넷 보급 확대 및 5G 도입 가속화를 통해 국가 디지털 인프라 경쟁력 강화
- 에너지 인프라: 2021-2030년 국가 전력개발계획 및 2050년 비전(제8차 전력 개발 계획, Power Plan VIII)을 이행하여, 안정적이고 지속가능한 전력 공급 체계 구축
- 첨단산업단지 및 국가혁신센터(NIC): 글로벌 기업들의 투자 및 첨단 제조활동을 위한 기반 조성
인재 양성
베트남에는 현재 240개 이상의 대학이 있으며, 이 중 약 160개 대학이 공학 기술 관련 학과를 보유하고 있습니다. 이를 통해 매년 약 134,000명의 우수한 인재가 공학 산업 현장으로 배출되고 있습니다.
베트남 정부는 반도체 산업의 미래 경쟁력 확보를 위해 “2030년 반도체 산업 인력 양성 프로그램 및 2050년 비전(Decision No. 1017/QD-TTg)”을 승인하고, 국가 차원의 인적 자원 고도화 전략을 적극적으로 추진하고 있습니다.
- 전문 인력 양성: 반도체 설계 엔지니어 15,000명 및 제조·패키징·테스트 분야 엔지니어 35,000명 확보
- 연구 인프라 구축: 국가 공동 연구실 4개소 및 표준 연구실 18개소 설립
- 교육 네트워크 확장: 반도체 특화 교육 거점 약 200개소로 확대 운영
정부 지원 정책
베트남 반도체 산업은 종합적인 정책 지원 체계를 기반으로 성장하고 있습니다.
- 결정문 1017/QĐ-TTg: 2030년을 목표로 하는 반도체 산업 인력 양성 국가 프로그램 및 2050 비전 제시
- 결정문 1018/QĐ-TTg: 반도체 산업 육성을 위한 국가 전략 로드맵 수립
- 2020년 베트남 투자법 기준 최고 수준의 투자 인센티브 제공
- 호찌민, 하이퐁, 다낭 등 주요 도시의 독자적인 지원 메커니즘을 통해 우선순위 분야에 대한 특별 투자 절차 및 세제 혜택 제공
DEEP C 투자
베트남 국회 결의안 제226/2025/QH15에 따라, 하이퐁 자유무역지구(FTZ)는 첨단기술 및 혁신 중심 산업의 차세대 거점으로 빠르게 부상하고 있습니다.
- 30년간 법인세(CIT) 10% 적용
- 최초 4년간 법인세 전액 면제, 이후 9년간 50% 감면
- 전문가, 과학자 및 고급 기술 인력 대상 개인소득세 50% 감면
- 비관세구역 세제 정책 적용
- 통관 우선 처리 시스템 운영
- 비자 발급 간소화 및 투자 승인 패스트 트랙 운영
사례 연구 (Case Study)
Universal Scientific Industrial (USI) – 베트남 북부 대표 반도체 투자 사례
Universal Scientific Industrial Vietnam Co., Ltd.는 글로벌 전자설계·제조 및 첨단 SiP(System-in-Package) 기술 선도기업인 USI(Universal Scientific Industrial Shanghai Co., Ltd.)의 투자 프로젝트입니다. USI는 세계 최대 반도체 후공정 서비스 기업 중 하나인 ASE Technology Holding의 계열사입니다.
USI는 웨어러블 기기용 SiP(System-in-Package) 모듈 생산을 위해 DEEP C Hai Phong 1 산업단지를 생산거점으로 선정하였습니다. 이는 글로벌 반도체 가치사슬 내 핵심 생산 공정 중 하나입니다.
1단계는 연간 1,000만 개 이상의 모듈을 생산하고 있으며, 2단계는 현재 진행 중이고, 3단계는 2027년 가동을 목표로 연구 및 계획 단계에 있습니다.
USI의 지속적인 사업 확장은 DEEP C의 인프라, 서비스 및 확장 가능성에 대한 높은 신뢰를 보여주며, 해당 프로젝트는 베트남 북부를 대표하는 반도체 투자 사례로 자리매김하고 있습니다.
