半導体産業

ベトナム:台頭する半導体大国

世界的な半導体競争が激化する中、世界をリードするチップ企業がベトナムで積極的に事業を展開しています。

ベトナムの半導体産業は、世界をリードする企業の参入と国内大企業の参加により、強い成長の可能性を示しています。同国には現在、50社の設計会社、5社のマイクロチップのパッケージングおよびテスト会社、そして半導体技術分野の10社以上の企業が存在しています。

同分野へのベトナムの関与は、いくつかの重要なレベルにまたがっています:

  • Intel、Amkor、Hana Micronなどの主要な半導体製造企業。
  • Samsungの携帯電話工場やR&Dセンターを含む、大規模な電子機器メーカー。
  • Viettel、VNPT、FPT、CMCなど、ベトナムを代表するテクノロジー企業が、半導体市場への参入と拡大に向けて積極的に準備を進めています。

インフラ

ベトナムは、半導体生産の高い需要を満たすため、大規模なインフラに多額の投資を行っています。

  • 交通インフラ:道路インフラ(南北高速道路、ハイフォン〜ラオカイ〜中国高速鉄道)、水路、航空路への投資、および生産用インフラのアップグレード。
  • デジタルインフラ:インターネットの急速な成長と5Gの導入により、国のデジタルバックボーンが強化されています。
  • エネルギーインフラ:信頼性の高い接続性と持続可能なエネルギー供給を確保するため、2050年を見据えた「2021年〜2030年国家電力開発計画(PDP8)」の実施。
  • ハイテクゾーンおよび国家イノベーションセンター(NIC):外国企業がベトナムで投資し製造するための基盤を構築。
National Readiness For Semiconductor Development Infrastructure

人的資源開発(人材育成)

ベトナムには現在240以上の大学があり、そのうち160近くの大学にエンジニアリング技術の専攻があります。毎年、約13万4,000人の学生がエンジニアリング業界に参入しています。

政府は、「2050年を視野に入れた2030年までの半導体産業向け人材育成」プログラムを承認する決定第1017/QD-TTg号を発布しました。

  • 約1万5,000人のマイクロチップ設計エンジニア、および製造、パッケージング、テストなどの分野で3万5,000人のエンジニアを育成。
  • 4つの国家共有研究所と18の標準研究所を設立。
  • トレーニングネットワークを約200カ所に拡大。
National Readiness For Semiconductor Development Human Resource Development

政府の支援(サポート政策)

ベトナムの半導体産業は、包括的な政策枠組みから恩恵を受けています:

  • 1017/QĐ-TTg:2050年を視野に入れた、2030年までの半導体産業向け人材育成に関する国家プログラム。
  • 1018/QĐ-TTg:半導体産業の発展に関する国家戦略。
  • 2020年ベトナム投資法に基づく最高の投資インセンティブ。
  • ホーチミン市、ハイフォン市、ダナン市における特定の地域メカニズムおよび政策(税制優遇パッケージ、優先分野における特別投資手続きなどの提供)。
National Readiness For Semiconductor Development Government Support
Semiconductors Invest In Deepc

DEEP Cに投資する

国会決議第226/2025/QH15号に基づき、ハイフォン自由貿易地域(FTZ)は、ハイテクおよびイノベーション主導の産業に向けたベトナムの次世代ハブとして浮上しています。FTZ内に800ヘクタール以上の敷地を持つDEEP Cは、ベトナム有数の半導体ハブになる態勢を整えており、競争力のある運用コスト、投資家に優しい行政手続き、世界クラスのインフラを提供します。

  • 30年間、10%の法人所得税(CIT)。
  • 最初の4年間はCITを全額免除し、その後の9年間は50%減免。
  • 専門家、科学者、および高品質な労働力に対する個人所得税の50%減免。
  • 非課税ゾーン向けの税制方針の適用。
  • 優先通関メカニズム。
  • 画期的なビザ(査証)およびファストトラック(迅速化された)投資手続き。
Xamicrochip Electronic Processor Motherboard Digital Technology

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Case Study Semiconductor

ケーススタディ(導入事例)

Universal Scientific Industrial – 北ベトナムにおける代表的な半導体投資。

Universal Scientific Industrial Vietnam Co., Ltd.は、電子設計・製造および高度なSiP(システム・イン・パッケージ)技術のグローバルリーダーであるUSI(Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.)の直接投資によるものです。USIは、半導体バックエンドサービスにおける世界有数の企業であるASEテクノロジー・ホールディングスのメンバーです。

USIは、ウェアラブルデバイス用のSiP(システム・イン・パッケージ)モジュール(半導体バリューチェーンにおける重要なリンク)を製造するため、DEEP C ハイフォン 1 工業地帯を選択しました。

フェーズ1では年間1,000万個以上のモジュールを生産しています。フェーズ2は進行中であり、フェーズ3は調査・計画段階にあって、2027年までの稼働開始が見込まれています。

この継続的な拡大は、DEEP Cのインフラ、サービス、拡張性に対するUSIの信頼を反映しており、このプロジェクトを北ベトナムにおける代表的な半導体投資として位置づけています。